如今的各種高端智能產(chǎn)品層出不窮,晶振被堪稱(chēng)為電子產(chǎn)品里面核心元器件,用途自然也變得越來(lái)越廣.由于市場(chǎng)需求不斷變化晶體也跟隨市場(chǎng)需求變化而變化.近年來(lái)各種智能產(chǎn)品不停的更新?lián)Q代,各種智能界的群雄爭(zhēng)霸,都少不了晶體給予的支持.體積也在不斷面向小型化發(fā)展.

隨著市場(chǎng)需要有源晶振更受歡迎,同時(shí)有源分為多種.主要分為:普通有源、壓控、溫補(bǔ)、壓控溫補(bǔ)等過(guò)個(gè)系列.很多人可能會(huì)疑惑普通有源與溫補(bǔ)晶體的區(qū)別到底在哪里,為何溫補(bǔ)價(jià)格更貴反而被更多人使用. 溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器.傳統(tǒng)的 TCXO 是采用模擬器件進(jìn)行補(bǔ)償,隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展,很多數(shù)字化補(bǔ)償大 TCXO 開(kāi)始出現(xiàn),這種數(shù)字化補(bǔ)償?shù)?/span> TCXO 又叫 DTCXO,用單片機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)我們稱(chēng)之為 MCXO,由于采用了數(shù)字化技術(shù),這一類(lèi)型的晶振再溫度特性上達(dá)到了很高的精度,并且能夠適應(yīng)更寬的工作溫度范圍.

溫補(bǔ)晶振的用途非常廣泛,通常適用于:汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、無(wú)人機(jī)以及高端航空、軍事設(shè)備領(lǐng)域

精度、低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題.在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難;二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度,會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下.但是,溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒(méi)進(jìn)入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大.