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認識晶振的封裝和工作環(huán)境
發(fā)布時間：2016-10-18 點擊量：2409
晶振都是有封裝和工作環(huán)境，那么我們怎么認識晶振的封裝和注意晶振的工作環(huán)境？下面均特利給您詳細解釋和講解下
封裝
與其它電子元件相似，時鐘振蕩器亦采用愈來愈小型的封裝。根據(jù)客戶的需要制作各種類型、不同尺寸的晶體振蕩器(具體資料請參看產(chǎn)品手冊)。通常，較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴。所以，小型封裝往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。
工作環(huán)境
晶體振蕩器實際應(yīng)用的環(huán)境需要慎重考慮。例如，高強度的振動或沖擊會給振蕩器帶來問題。除了可能產(chǎn)生物理損壞，振動或沖擊可在某些頻率下引起錯誤的動作。這些外部感應(yīng)的擾動會產(chǎn)生頻率跳動、增加噪聲份量以及間歇性振蕩器失效。對于要求特殊EMI兼容的應(yīng)用，EMI是另一個要優(yōu)先考慮的問題。除了采用合適的PC母板布局技術(shù)，重要的是選擇可提供輻射量最小的時鐘振蕩器。一般來說，具有較慢上升/下降時間的振蕩器呈現(xiàn)較好的EMI特性。
了解了晶振的封裝，更優(yōu)助于我們認識晶振的性能和用途，知道晶振的工作環(huán)境我們可以更好的使用晶振，不會讓晶振失效。
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