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晶振外殼如何接地比較好?
發(fā)布時間：2016-10-20 點擊量：5001
晶振接地的目的是抗干擾,我們目前用的是園柱型直插封裝,如果直接用焊錫將外殼與焊盤焊接容易控制不好溫度破壞晶振性能,晶振外殼如何接地比較好?具體的由晶振廠家均特利為你詳細介紹。
你所說的焊盤應(yīng)該是和晶振外形差不多的矩形焊盤,讓晶振"平躺"在這一焊盤上,你可以在焊盤的兩條長邊附近各開一個孔(孔要落在焊盤內(nèi),若能用一個多層焊盤代替孔則更佳,這兩個多層焊盤要與矩形焊盤相連),然后用一根銅絲或其他裸導線將晶振"箍"住,銅絲的兩端則焊接在你所開的兩個孔或焊盤里里。這樣可以避免高溫焊接對晶振的破壞,又能保證接地良好。
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