2系統(tǒng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)以FPGA作為控制器，芯片選用Altera公司的EP3C25E144C8，內(nèi)部具有豐富的邏輯資源。開發(fā)平臺(tái)是QuartusII集成開發(fā)環(huán)境，采用VetilogHDL語言對(duì)各功能模塊進(jìn)行邏輯描述，并完成了邏輯編譯、邏輯化簡(jiǎn)、綜合及優(yōu)化、邏輯布局布線，并使用Modelsim、SignalnapII進(jìn)行邏輯仿真，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，系統(tǒng)的原理框圖所示。溫補(bǔ)晶振對(duì)于石英晶振，一般需要控制以下三點(diǎn)要求：1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)木倉控制在200℃～400℃。2、焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容溫補(bǔ)晶振

時(shí)鐘IC芯片上面講到了時(shí)鐘的產(chǎn)生，那他是如何工作的接下來我給大家講解一下時(shí)鐘IC芯片。時(shí)鐘IC芯片的工作條件：①。供電→他的供電基本上都經(jīng)過個(gè)子較大的貼片電感進(jìn)入時(shí)鐘IC芯片（貼片電感時(shí)鐘IC芯片附近就可以找到因?yàn)樗绕渌忠稽c(diǎn)）。時(shí)鐘IC芯片早期的供電有2組到3組：2組供電為2.5V與3.3V3組供電為2.5V與2.8V時(shí)鐘IC芯片后期的供電有1組到2組：1組為+3.3V2組為3.3V與2.5V。3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤，無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40℃～85℃。長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤加熱可能會(huì)超過晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請(qǐng)各大客戶在焊接過程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。三、概述微控制器的時(shí)鐘源可以分為兩類：基于機(jī)械諧振器件的時(shí)鐘源，如晶振、陶瓷諧振槽路；基于相移電路的時(shí)鐘源，如：RC（電阻、電容）振蕩器。硅振蕩器通常是完全集成的RC振蕩器，為了提高穩(wěn)定性，包含有時(shí)鐘源、匹配電阻和電容、溫度補(bǔ)償?shù)取C(jī)械式諧振器與RC振蕩器的主要區(qū)別基于晶振與陶瓷諧振槽路（機(jī)械式）的振蕩器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數(shù)。相對(duì)而言，RC振蕩器能夠快速啟動(dòng)，成本也比較低，但通常在整個(gè)溫度和工作電源電壓范圍內(nèi)精度較差，會(huì)在標(biāo)稱輸出頻率的5%至50%范圍內(nèi)變化。圖1所示的電路能產(chǎn)生可靠的時(shí)鐘信號(hào)，但其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇以及振蕩器電路布局的影響。需認(rèn)真對(duì)待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局。

溫補(bǔ)晶振恒溫晶振的加熱恒溫電路，目前廣泛使用的是模擬直流放大式，如下圖所示，以運(yùn)放LM358為控制核心總體來說晶振的穩(wěn)定度等方面好于晶體，尤其是精密測(cè)量等領(lǐng)域，絕大多數(shù)用的都是高檔的晶振，這樣就可以把各種補(bǔ)償技術(shù)集成在一起，減少了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。試想，如果采用晶體，然后自己設(shè)計(jì)波形整形、抗干擾、溫度補(bǔ)償，那樣的話設(shè)計(jì)的復(fù)雜性將是什么樣的呢？我們這里設(shè)計(jì)射頻電路等對(duì)時(shí)鐘要求高的場(chǎng)合，就是采用高精度溫補(bǔ)晶振的，工業(yè)級(jí)的要好幾百元一個(gè)。。RT1、R1、R2、R3組成差分電橋，差分電壓經(jīng)運(yùn)放放大后控制晶體管的加熱電流。Q1、Q2組成達(dá)林頓復(fù)合管，提高電流放大倍數(shù)。主要功耗在Q2上。

溫補(bǔ)晶振本文小結(jié)從上述計(jì)算結(jié)果可以看出不論是否采取時(shí)鐘優(yōu)化手段，晶振良好的溫度穩(wěn)定度對(duì)時(shí)鐘保持指標(biāo)其到至關(guān)重要的作用溫補(bǔ)晶振5）穩(wěn)定時(shí)間：振蕩器從初始加電到穩(wěn)定工作在規(guī)定極限值所需要的時(shí)間；6）相位噪聲：是指信號(hào)功率與噪聲功率的比率（C/N），是表征頻率顫抖的技術(shù)指標(biāo)。在對(duì)預(yù)期信號(hào)既定補(bǔ)償處，以1Hz帶寬為單位來測(cè)量相位噪聲；。此外，晶振的溫度特性取決于晶振的控溫/補(bǔ)償精度，所占晶振的成本大約10%,基本上取決于晶振廠家的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)。