SFF封裝 --焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝， 尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發(fā)模塊的一半，多模光模塊

⑤ 光模塊主要用于光網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備上如匯聚交換機(jī)、核心路由器、DSLAM、OLT等設(shè)備的光接口，如：電腦視頻、數(shù)據(jù)通訊、無線語音通訊等光纖網(wǎng)絡(luò)的主干網(wǎng)；光纖收發(fā)器應(yīng)用在以太網(wǎng)電纜無法覆蓋、必須使用光纖來延長傳輸距離的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，且通常定位于寬帶城域網(wǎng)的接入層應(yīng)用，

在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)。

GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等多模光模塊

1、波長不同一般多模光波長為850nm，單模光波長則主要以1310nm和1550nm為主。多模光模塊由于模間色散比較嚴(yán)重，只能用于短距離傳輸（SR）；而單模光模塊多用于LR、ER、ZR等遠(yuǎn)距離傳輸。通常情況下，傳輸距離在2km以下的，稱為多模模塊；傳輸距離在2km以上的，稱為單模模塊。

1.常用的按封裝形式可分為：GBIC、SFP、SFP+、XFPGBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。

6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊

多用于傳輸距離大于40km的光模塊；而FP激光器便宜，一般用于傳輸距離在40km以內(nèi)的光模塊。6、光纖接口：SFP光模塊都是LC接口的，GBIC光模塊都是SC接口的，其他接口還有FC和ST等；7、光模塊的使用壽命：國際統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，多模光模塊

2、應(yīng)用范圍不同多模光模塊多用于傳輸速率相對較低，傳輸距離相對較短的網(wǎng)絡(luò)中，如局域網(wǎng)等，這類網(wǎng)絡(luò)中通常具有節(jié)點(diǎn)多、接頭多、彎路多、連接器與耦合器的用量大以及單位光纖長度使用光源個數(shù)多等特點(diǎn)，使用多模光模塊可以有效的降低網(wǎng)絡(luò)成本；單模光模塊多用于傳輸距離長，傳輸速率相對較高的線路中，如長途干線傳輸，

7×24小時不間斷工作5萬小時（相當(dāng)于5年）；