接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，和光纖收發(fā)器的原理是相同的，只是光模塊相比收發(fā)器更具效率性、安全性。2、光模塊用在什么設(shè)備上？光模塊使用的范圍簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，有需要用到光纖的地方就會(huì)用到光模塊，光模塊

1.常用的按封裝形式可分為：GBIC、SFP、SFP+、XFPGBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫(xiě)，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。

傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光纖模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光纖模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。低成本、低功耗通信設(shè)備的體積越來(lái)越小，接口板包含的接口密度越來(lái)越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，

高速率人們對(duì)信息量要求越來(lái)越多，對(duì)信息傳遞速率要求越來(lái)越快，作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸主要支柱的光通信網(wǎng)，一直不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，傳輸速率越高、容量越大，傳送每個(gè)信息的成本就越來(lái)越小。長(zhǎng)途大容量方面當(dāng)前的熱點(diǎn)是10Gbit/s和40Gbit/s。

常用到光模塊的設(shè)備及其使用的光模塊類(lèi)型為：

（6）成本不同單模光模塊中使用的器件是多模光模塊的兩倍，所以單模光模塊的總體成本要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于多模光模塊。通過(guò)上面，對(duì)于單模光模塊和多模光模塊的區(qū)別有一定的了解了吧。不過(guò)，還有一些光模塊的使用注意事項(xiàng)是需要注意的：光模塊

以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；d、 XFP 遵從的協(xié)議：XFP MSA協(xié)議；e、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；f、SFP+是更主流的設(shè)計(jì)。3.速率對(duì)比隨著科技的發(fā)展，城市信息化速度的加快，

典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號(hào)在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。熱插拔未來(lái)的光纖模塊必須支持熱插拔，即無(wú)需切斷電源，模塊即可以和設(shè)備連接或斷開(kāi)，由于光纖模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò)管理人員無(wú)需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級(jí)和擴(kuò)展系統(tǒng)，對(duì)在線(xiàn)用戶(hù)不會(huì)造成什么影響。

1：高速率的光模塊可不可以當(dāng)?shù)退俾使饽K使用？

8、環(huán)境：工作溫度：0~+70℃； 儲(chǔ)藏溫度：-45~+80℃；工作電壓：3.3V； 工作電平：TTL。作為光電轉(zhuǎn)換器件，在光通信網(wǎng)絡(luò)中，光模塊是最常見(jiàn)不過(guò)的產(chǎn)品了。而在光模塊的特性中，傳輸容量是最為核心、也最受關(guān)注的一大參數(shù)。光模塊

多用于LR、ER/ZR等遠(yuǎn)距離的傳輸，傳輸速率相對(duì)較高的線(xiàn)路中，如長(zhǎng)途干線(xiàn)傳輸，城域網(wǎng)建設(shè)等。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括電信、有線(xiàn)電視、鐵路、軍事、金融證券、海關(guān)、民航、海運(yùn)、電力、水利及油田等各種寬帶數(shù)據(jù)網(wǎng)及要求高可靠性數(shù)據(jù)傳輸或組建IP數(shù)據(jù)傳輸專(zhuān)網(wǎng)的領(lǐng)域，是寬帶校園網(wǎng)、寬帶有線(xiàn)電視網(wǎng)及智能化寬帶小區(qū)光、

此外，光模塊的傳輸距離長(zhǎng)短則是另一大不能忽視。