SFF封裝 --焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝， 尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發(fā)模塊的一半，光纖模塊

比如光纖到戶的應(yīng)用環(huán)境，目前的帶寬，使用1G左右速率的產(chǎn)品已經(jīng)綽綽有余了，就沒必要花更多的票票選擇10G的產(chǎn)品了。傳輸距離常見的光模塊分為短距離（300M-2KM）、中距離（10KM-40KM）、長距離模塊（40km以上），需要傳輸?shù)木嚯x越遠(yuǎn)，對光模塊的技術(shù)、工藝要求也越高；

在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)。

常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9、SFP28，QSFP+，QSFP28等。光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。光纖模塊

典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。熱插拔未來的光纖模塊必須支持熱插拔，即無需切斷電源，模塊即可以和設(shè)備連接或斷開，由于光纖模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò)管理人員無需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級和擴(kuò)展系統(tǒng)，對在線用戶不會造成什么影響。

常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有：200/300pin

功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，光纖模塊

2、應(yīng)用范圍不同多模光模塊多用于傳輸速率相對較低，傳輸距離相對較短的網(wǎng)絡(luò)中，如局域網(wǎng)等，這類網(wǎng)絡(luò)中通常具有節(jié)點(diǎn)多、接頭多、彎路多、連接器與耦合器的用量大以及單位光纖長度使用光源個數(shù)多等特點(diǎn)，使用多模光模塊可以有效的降低網(wǎng)絡(luò)成本；單模光模塊多用于傳輸距離長，傳輸速率相對較高的線路中，如長途干線傳輸，

光纖模塊在數(shù)據(jù)中心里的作用不能忽視，尤其是在數(shù)據(jù)中心對帶寬要求越來越高的今天，光模塊在一定程度上甚至已經(jīng)制約了數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，因此希望有越來越多的企業(yè)加入到光模塊的市場當(dāng)中，促進(jìn)光模塊市場更快發(fā)展。小型化光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的核心器件推動了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡(luò)的配置更加完。

使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。