SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。XENPAK封裝--應(yīng)用 在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。XFP封裝--10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，sfp光模塊

2、應(yīng)用范圍不同多模光模塊多用于傳輸速率相對(duì)較低，傳輸距離相對(duì)較短的網(wǎng)絡(luò)中，如局域網(wǎng)等，這類網(wǎng)絡(luò)中通常具有節(jié)點(diǎn)多、接頭多、彎路多、連接器與耦合器的用量大以及單位光纖長(zhǎng)度使用光源個(gè)數(shù)多等特點(diǎn)，使用多模光模塊可以有效的降低網(wǎng)絡(luò)成本；單模光模塊多用于傳輸距離長(zhǎng)，傳輸速率相對(duì)較高的線路中，如長(zhǎng)途干線傳輸，

多采用LC接口。

GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等sfp光模塊

隨著光纖通信的發(fā)展，光纖模塊作為一種配件和材料在光傳輸設(shè)備中越來越普及。因此選擇好的光纖模塊對(duì)于整個(gè)光纖設(shè)備，以至于光纖系統(tǒng)來說都十分重要。相對(duì)與傳統(tǒng)的光纖收發(fā)器，光纖模塊具有體積小，節(jié)省空間和費(fèi)用，穩(wěn)定性好，安裝方便快捷的優(yōu)點(diǎn)。下邊我們就詳細(xì)介紹下光纖模塊分類區(qū)別

GBIC是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品.SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸，而且功耗不到1W。

6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊

所以建議單模光模塊只使用單模光纖，盡量不要使用多模光纖。4：不同傳輸距離的光模塊可不可以對(duì)接？不建議。光模塊要求對(duì)等使用，如發(fā)送端和接收端光模塊的傳輸速率、傳輸距離、傳輸模式和工作波長(zhǎng)等要一致，不同傳輸距離的光模塊接口指標(biāo)差別很大，sfp光模塊

下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號(hào)、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。

光纖模塊在數(shù)據(jù)中心里的作用不能忽視，尤其是在數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬要求越來越高的今天，光模塊在一定程度上甚至已經(jīng)制約了數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，因此希望有越來越多的企業(yè)加入到光模塊的市場(chǎng)當(dāng)中，促進(jìn)光模塊市場(chǎng)更快發(fā)展。小型化光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的核心器件推動(dòng)了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡(luò)的配置更加完。

傳輸距離長(zhǎng)的光模塊價(jià)格也高。