如概念，分類(lèi)，參數(shù)，品牌等。下面小編為大家簡(jiǎn)單介紹一下這方面的知識(shí)。光纖模塊定義：光纖通信系統(tǒng)中的重要器件，能夠進(jìn)行光電信號(hào)間的轉(zhuǎn)換，具有接收和發(fā)射功能。光纖模塊通常由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光模塊

典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號(hào)在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。熱插拔未來(lái)的光纖模塊必須支持熱插拔，即無(wú)需切斷電源，模塊即可以和設(shè)備連接或斷開(kāi)，由于光纖模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò)管理人員無(wú)需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級(jí)和擴(kuò)展系統(tǒng)，對(duì)在線(xiàn)用戶(hù)不會(huì)造成什么影響。

此外，它還提供較當(dāng)前10Gbps器件更高的安裝密度。一種更為新型的設(shè)計(jì)已經(jīng)使得SFP+具有與SFP(小型可插拔)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相同的體積，后者面向數(shù)據(jù)速率高達(dá)4Gbps的應(yīng)用XFP封裝--10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口

光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

光模塊分類(lèi)一、按功能分包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測(cè)、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，光模塊

下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無(wú)源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號(hào)、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類(lèi)芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。

傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光纖模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光纖模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。低成本、低功耗通信設(shè)備的體積越來(lái)越小，接口板包含的接口密度越來(lái)越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，

此外還有防偽信息查詢(xún)、TX-disable 等功能，

對(duì)確實(shí)有需求的可以通過(guò)匹配合適的光衰實(shí)現(xiàn)對(duì)接，要根據(jù)網(wǎng)絡(luò)實(shí)際情況來(lái)定。5：什么情況之下需要使用光衰？當(dāng)對(duì)端發(fā)送光功率大于本端光模塊接收光功率上限時(shí)，需要在鏈路上連接光衰，對(duì)光信號(hào)進(jìn)行適當(dāng)衰減后，再連接本端光模塊；光模塊

所以單模光模塊的總體成本要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于多模光模塊。5、光源不同多模光模塊的光源是發(fā)光二極管或激光器，而單模光模塊的光源是LD或光譜線(xiàn)較窄的LED。6、傳輸距離不同單模光模塊常用于遠(yuǎn)距離傳輸，傳輸距離可達(dá)150至200km。多模光模塊則用于短距離傳輸中，傳輸距離可達(dá)5km。

1、波長(zhǎng)不同一般多模光波長(zhǎng)為850nm，單模光波長(zhǎng)則主要以1310nm和1550nm為主。多模光模塊由于模間色散比較嚴(yán)重，只能用于短距離傳輸（SR）；而單模光模塊多用于LR、ER、ZR等遠(yuǎn)距離傳輸。通常情況下，傳輸距離在2km以下的，稱(chēng)為多模模塊；傳輸距離在2km以上的，稱(chēng)為單模模塊。

長(zhǎng)距離光模塊在短距離應(yīng)用時(shí)要使用光衰適配，