下面，我們就一起了解一下：光模塊怎樣選擇匹配的光纖跳線？傳輸距離和數(shù)據(jù)速率光模塊有著多種不同的傳輸速率和傳輸距離，當我們針對光模塊選擇光纖跳線的時候，要選擇與之相匹配的光纖跳線。否則會造成不必要的浪費或者損失。100G光模塊

實際上只指光纖種類。單模光模塊是與單模光纖一起使用的光模塊，采用LD或光譜線較窄的LED作為光源，可以傳輸極高帶寬的數(shù)據(jù)信號，因此傳輸距離很遠。在單模光模塊上的標識是“SM”，光纖為黃色，主要以1310nm和1550nm窗口附近的波長為主。單模光模塊中單模的帶寬潛力使其成為高速和長距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖睿?/p>

下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進一步提高自動化生產(chǎn)程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時可進一步降低功耗。

GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等100G光模塊

2.不同類型模塊對比GBIC和SFPSFP體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）SFP+和SFPSFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；

傳統(tǒng)的激光器和探測器分離的光纖模塊，已經(jīng)很難適應現(xiàn)代通信設備的要求。為了適應通信設備對光器件的要求，光纖模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。低成本、低功耗通信設備的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，

XFP光模塊、25G光模塊、40G光模塊以及100G光模塊這些類型中，都有長距離光模塊。其中，長距離SFP+光模塊采用了EML激光器組件以及光探測器組件，在降低光模塊的功耗同時，也提高了精度；長距離40G光模塊在發(fā)射鏈路采用了驅(qū)動器和調(diào)制單元，100G光模塊

以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；d、 XFP 遵從的協(xié)議：XFP MSA協(xié)議；e、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；f、SFP+是更主流的設計。3.速率對比隨著科技的發(fā)展，城市信息化速度的加快，