接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，和光纖收發(fā)器的原理是相同的，只是光模塊相比收發(fā)器更具效率性、安全性。2、光模塊用在什么設(shè)備上？光模塊使用的范圍簡單來說，有需要用到光纖的地方就會(huì)用到光模塊，光模塊

比如光纖到戶的應(yīng)用環(huán)境，目前的帶寬，使用1G左右速率的產(chǎn)品已經(jīng)綽綽有余了，就沒必要花更多的票票選擇10G的產(chǎn)品了。傳輸距離常見的光模塊分為短距離（300M-2KM）、中距離（10KM-40KM）、長距離模塊（40km以上），需要傳輸?shù)木嚯x越遠(yuǎn)，對(duì)光模塊的技術(shù)、工藝要求也越高；

多用于LR、ER/ZR等遠(yuǎn)距離的傳輸，傳輸速率相對(duì)較高的線路中，如長途干線傳輸，城域網(wǎng)建設(shè)等。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括電信、有線電視、鐵路、軍事、金融證券、海關(guān)、民航、海運(yùn)、電力、水利及油田等各種寬帶數(shù)據(jù)網(wǎng)及要求高可靠性數(shù)據(jù)傳輸或組建IP數(shù)據(jù)傳輸專網(wǎng)的領(lǐng)域，是寬帶校園網(wǎng)、寬帶有線電視網(wǎng)及智能化寬帶小區(qū)光、

GBIC是一種符合國際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品.SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸，而且功耗不到1W。

常用到光模塊的設(shè)備及其使用的光模塊類型為：

SFP、XFP、Xenpak、SFP+、X2、1X9、SFP28，QSFP+，QSFP28等產(chǎn)品易天光通信均可提供。傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：光模塊

從現(xiàn)階段電路技術(shù)來說，40Gbit/s已接近"電子瓶頸"的極限。速率再高，引起的信號(hào)損耗、功率耗散、電磁輻射(干擾)和阻抗匹配等問題難以解決，即使解決，則要花費(fèi)非常大的代價(jià)遠(yuǎn)距離光纖模塊的另一個(gè)發(fā)展方向是遠(yuǎn)距離。如今的光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離越來越遠(yuǎn)，這要求遠(yuǎn)程收發(fā)器來和之匹配。

低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，

所以建議單模光模塊只使用單模光纖，盡量不要使用多模光纖。4：不同傳輸距離的光模塊可不可以對(duì)接？不建議。光模塊要求對(duì)等使用，如發(fā)送端和接收端光模塊的傳輸速率、傳輸距離、傳輸模式和工作波長等要一致，不同傳輸距離的光模塊接口指標(biāo)差別很大，光模塊

SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472 ；SFP+和XFPa、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；b、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小；c、 因?yàn)轶w積更小SFP+將信號(hào)調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，

下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號(hào)、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。

傳輸距離長的光模塊價(jià)格也高。